特許
J-GLOBAL ID：201203010166129741
電子機器および非接触充電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-233764
公開番号（公開出願番号）：特開2012-084894
出願日： 2011年10月25日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】電磁誘導で受電側に発生する渦電流を抑えることによって、渦電流に起因する発熱や受電効率の低下を抑制するすることを可能にした受電装置を用いた電子機器および非接触充電装置を提供する。【解決手段】電子機器1は受電装置2と電子機器本体3とを具備する。受電装置2はスパイラルコイルを有する受電コイル11と整流器12と二次電池13とを備える。電子機器本体3は電子デバイス14と回路基板15とを備える。スパイラルコイル11と二次電池13、整流器12、電子デバイス14、回路基板15との間の少なくとも1箇所には磁性箔体16が配置されている。磁性箔体16は飽和磁束密度Msと板厚tとの積で表されるMs・t値が15以上である。【効果】渦電流による発熱を抑制することによって、受電装置2に供給する電力を増大させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
スパイラルコイルを有する受電コイルと、前記受電コイルに発生した交流電圧を整流する整流器と、前記整流器で整流された直流電圧が充電される二次電池とを備える非接触型の受電装置と、
前記二次電池から前記直流電圧が供給されて動作する電子デバイスと、前記電子デバイスが実装された回路基板とを備える電子機器本体と、
前記スパイラルコイルと前記二次電池との間、前記スパイラルコイルと前記整流器との間、前記スパイラルコイルと前記電子デバイスとの間、および前記スパイラルコイルと前記回路基板との間の少なくとも1箇所に配置された、平均板厚が5μm以上50μm以下のアモルファス合金薄帯またはFe基微結晶合金薄帯を1枚または複数枚有する磁性箔体とを具備し、
前記磁性箔体の飽和磁束密度をMs[T]、前記磁性箔体の合計板厚をt[μm]としたとき、前記磁性箔体は前記飽和磁束密度Msと前記合計板厚tとの積で表される値(Ms・t)が15以上であり、前記受電コイルによる受電速度が0.25W/h以上であることを特徴とする電子機器。
IPC (4件)：
H01F 38/14
, H01F 27/36
, H02J 7/00
, H02J 17/00
H01F23/00 B
, H01F27/36 B
, H02J7/00 301D
, H02J17/00 B
5E058CC13
, 5E058CC15
, 5G503AA01
, 5G503BA01
, 5G503BB01
, 5G503FA03
, 5G503FA08
, 5G503GB08
