特許

J-GLOBAL ID：201203010954863251

エンドミルおよびその製造方法

発明者： 高橋 正訓 ,  日向野 哲 ,  木村 良彦 ,  松本 元基
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-146990
公開番号（公開出願番号）：特開2012-006135
出願日： 2010年06月28日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：

【課題】 直径2mm以下の小径でも安定した切削性能を有するエンドミルおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 軸線0回りに回転されるチップ部11の工具先端部12に、少なくとも一対の切刃13がチップ部先端において軸線0を挟んで互いに反対側に形成されてなるエンドミルであって、切刃13の外径が、直径2mm以下であり、工具先端部12全体がレーザ加工で形状形成されていると共に、工具先端部12の外周面に逃げ面17がレーザ加工で形状形成され、該逃げ面17の面粗さRzが2μm以下かつ面粗さRaが1μm以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

軸線回りに回転される工具先端部に、少なくとも一対の切刃が先端において前記軸線を挟んで互いに反対側に形成されてなるエンドミルであって、 前記切刃の外径が、直径2mm以下であり、 前記工具先端部全体がレーザ加工で形状形成されていると共に、前記工具先端部の外周面に逃げ面がレーザ加工で形状形成され、該逃げ面の面粗さRzが2μm以下かつ面粗さRaが1μm以下であることを特徴とするエンドミル。

IPC (4件)：

B23C 5/10 ,  B23P 15/34 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/36

FI (5件)：

B23C5/10 Z ,  B23C5/10 B ,  B23P15/34 ,  B23K26/00 G ,  B23K26/36

Fターム (5件)：

3C022KK02 ,  3C022KK26 ,  4E068AF01 ,  4E068DA01 ,  4E068DB01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• チップブレーカの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-038124   出願人：アイシン精機株式会社
• レーザによるダイヤモンド切削工具とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-038470   出願人：サイバーレーザー株式会社
• ボールエンドミル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-266451   出願人：株式会社タンガロイ
• CBN製ボールエンドミル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-295246   出願人：日立ツール株式会社