特許
J-GLOBAL ID:201203013612286049
冷却フィン構造
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人深見特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-093857
公開番号(公開出願番号):特開2012-227367
出願日: 2011年04月20日
公開日(公表日): 2012年11月15日
要約:
【課題】ピンフィンが千鳥状配置される冷却器において、ピンフィンから冷媒への熱伝達の効率を向上させつつ、冷媒流れの圧力損失を低減する冷却フィン構造、を提供する。【解決手段】冷却フィン構造は、パワー制御ユニットの冷却器に用いられる。冷却フィン構造は、冷却水が流れる冷却水通路80に千鳥状に配置される複数のピンフィン71を備える。ピンフィン71は、円形断面を有する円形部72と、円形部72に対して冷却水流れの上流側および下流側に連設される曲線形部73とを有する。曲線形部73には、その曲線形部73を有するピンフィン71(71A)から冷却水流れに対して斜め方向に隣り合って配置されるピンフィン71(71B)の円形部72の中心点101を中心とした円周130に沿う湾曲面75が形成される。【選択図】図4
請求項(抜粋):
電子機器の冷却器に用いられる冷却フィン構造であって、
冷媒が流れる冷媒通路に千鳥状に配置される複数のピンフィンを備え、
前記ピンフィンは、円形断面を有する円形部と、前記円形部に対して冷媒流れの上流側および下流側に連設される異形部とを有し、
前記異形部には、その異形部を有するピンフィンから冷媒流れに対して斜め方向に隣り合って配置されるピンフィンの前記円形部の中心点を中心とした円周に沿う外周面が形成される、冷却フィン構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L23/36 Z
, H01L23/46 Z
Fターム (7件):
5F136BA06
, 5F136BA36
, 5F136BA38
, 5F136CB07
, 5F136DA27
, 5F136FA02
, 5F136GA14
引用特許:
審査官引用 (6件)
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特開昭59-215755
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電子機器の放熱装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-021033
出願人:アイコム株式会社
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半導体モジュールおよび半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-189526
出願人:トヨタ自動車株式会社
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ヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-384997
出願人:日本電気株式会社
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フィン一体型放熱板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-288938
出願人:株式会社デンソー, 株式会社豊田中央研究所
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放熱器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-142332
出願人:住友電気工業株式会社
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