特許
J-GLOBAL ID:200903077193191787
放熱器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-142332
公開番号(公開出願番号):特開2005-327795
出願日: 2004年05月12日
公開日(公表日): 2005年11月24日
要約:
【課題】強制的に冷媒を流動させる場合に、効率良く放熱させることができる放熱器を提供する。【解決手段】放熱器1が、XY平面に沿った広い面を有する板状の放熱器本体10に対して多数の柱状の放熱体11が凸設されて構成される。そして、各放熱体11が、2辺によって鋭角部を形成するとともに当該鋭角部が冷媒流動方向の上流側に相当する+X方向を指向する断面を有する。また、各放熱体11の延設方向が冷媒流動方向に相当する-X方向に向けて傾斜している。【選択図】図2
請求項(抜粋):
冷媒を強制的に所定の流動方向に流動させる環境で使用される放熱器であって、
放熱器本体と、
前記放熱器本体に対して凸設された放熱体と、
を備え、
前記放熱体が、2辺によって鋭角部を形成するとともに当該鋭角部が前記流動方向の上流側に相当する所定方向を指向する断面を有することを特徴とする放熱器。
IPC (3件):
H05K7/20
, H01L23/36
, H01L23/467
FI (3件):
H05K7/20 H
, H01L23/46 C
, H01L23/36 Z
Fターム (11件):
5E322AA01
, 5E322AA11
, 5E322AB07
, 5E322AB11
, 5E322BA04
, 5E322BA05
, 5E322BB03
, 5E322EA11
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BB35
引用特許:
審査官引用 (9件)
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半導体素子冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-190603
出願人:富士通株式会社
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特開昭59-215755
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ヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-384997
出願人:日本電気株式会社
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ヒートシンク装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-041728
出願人:株式会社ピーエフユー, 株式会社アルファ
-
放熱フィン
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-012428
出願人:三菱アルミニウム株式会社
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発熱素子の冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-137183
出願人:東芝ホームテクノ株式会社
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ヒートシンクおよびヒートシンク用フード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-292594
出願人:株式会社ピーエフユー
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放熱フィン構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-319288
出願人:沖電気工業株式会社
-
ヒートシンク
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-203932
出願人:株式会社フジクラ
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