特許
J-GLOBAL ID：201203013782407150
電子材料用Cu-Ni-Si系合金、Cu-Co-Si系合金及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-092351
公開番号（公開出願番号）：特開2012-224898
出願日： 2011年04月18日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
要約：
【課題】0.2%耐力、曲げ加工性及び高サイクルでの疲労強度のバランスが改良されたCu-Ni-Si系合金およびCu-Co-Si系合金を提供する。【解決手段】Ni及びCoから選択される1種又は2種を合計で1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.3質量%含有し、(Ni+Co)/Si(質量比)=3.0〜5.5であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ{220}が、純銅標準粉末の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ0{220}と次式:1.5≦β{220}/β0{220}≦3を満たし、且つ、加工硬化係数(n値)が0.04未満である電子材料用銅合金。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Ni及びCoから選択される1種又は2種を合計で1.0〜4.5質量%、Siを0.2〜1.3質量%含有し、(Ni+Co)/Si(質量比)=3.0〜5.5であり、残部銅及び不可避的不純物からなる電子材料用銅合金であって、圧延面の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ{220}が、純銅標準粉末の{220}結晶面からのX線回折強度ピークの半価幅であるβ0{220}と次式:1.5≦β{220}/β0{220}≦3を満たし、且つ、加工硬化係数(n値)が0.04未満である電子材料用銅合金。
IPC (11件)：
C22C 9/06
, C22F 1/08
, H01B 1/02
, H01B 5/02
, H01B 13/00
, C22C 9/01
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/05
, C22C 9/10
, C22C 9/00
C22C9/06
, C22F1/08 B
, H01B1/02 A
, H01B5/02 Z
, H01B13/00 501B
, C22C9/01
, C22C9/02
, C22C9/04
, C22C9/05
, C22C9/10
, C22C9/00
5G301AA08
, 5G301AA14
, 5G301AA19
, 5G301AA30
, 5G301AB02
, 5G301AB05
, 5G301AD03
, 5G301AD05
, 5G307CA04
, 5G307CB02
