特許
J-GLOBAL ID：200903066559094052

電気・電子機器用銅合金板材およびその製造方法

発明者：
三原 邦照

三原 邦照 について

, 
江口 立彦

江口 立彦 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-236003
公開番号（公開出願番号）：特開2008-095185
出願日： 2007年09月11日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：
【課題】めっき性、プレス性、耐熱性に優れる電気・電子機器用銅合金とその製造方法を提供する。【解決手段】Niを2.0〜5.0mass%、Siを0.43〜1.5mass%含有し、残部がCuと不可避不純物からなる銅合金で形成される銅合金板材であって、NiとSiを合計で50mass%以上含む3種類の金属間化合物A、B、Cを含有し、前記金属間化合物Aの化合物径は0.3μm以上2μm以下であり、前記金属間化合物Bの化合物径は0.05μm以上0.3μm未満であり、前記金属間化合物Cの化合物径は0.001μmを越え0.05μm未満である電気・電子機器用銅合金板材。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Niを2.0〜5.0mass%、Siを0.43〜1.5mass%含有し、残部がCuと不可避不純物からなる銅合金で形成される銅合金板材であって、 NiとSiを合計で50mass%以上含む3種類の金属間化合物A、B、Cを含有し、 前記金属間化合物Aの化合物径は0.3μm以上2μm以下であり、 前記金属間化合物Bの化合物径は0.05μm以上0.3μm未満であり、 前記金属間化合物Cの化合物径は0.001μmを越え0.05μm未満である ことを特徴とする電気・電子機器用銅合金板材。
IPC (2件)：
C22C 9/06 ,  C22F 1/08
FI (2件)：
C22C9/06 ,  C22F1/08 P
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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