特許
J-GLOBAL ID：201203014690566100

レーザー加工装置およびレーザー加工方法

発明者：
能丸 圭司

能丸 圭司 について

, 
星野 仁志

星野 仁志 について

, 
上野 寛海

上野 寛海 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-155361
公開番号（公開出願番号）：特開2012-016722
出願日： 2010年07月08日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】光デバイスウェーハの分割性の向上と、発光デバイスの電気特性の低下の抑制を同時に達成できるレーザー加工装置およびレーザー加工方法を提供すること。【解決手段】レーザー加工ユニット26は、発振器41が発振するレーザービームを、加工進行方向に対して偏光方向が直交する分離光47aと加工進行方向に対して偏光方向が平行な分離光47bとに分離し、ウェーハWの厚さ方向に変位させて2箇所の集光点に集光する集光器44を備える。このとき、分離光47aは、発光デバイスが形成されているウェーハWの表面Wbから遠い集光点48aに集光され、分離光47bは、ウェーハWの表面Wbに近い集光点48bに集光される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
分割予定ラインによって区画された複数の発光デバイスが表面に形成されたサファイアウェーハの表面側を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記サファイアウェーハの前記分割予定ラインに沿って前記サファイアウェーハを透過する波長のパルスレーザーを照射するパルスレーザー照射手段と、を有し、 前記パルスレーザー照射手段は、パルスレーザーを発振する発振器と、前記発振器が発振したパルスレーザーを集光して前記保持手段に保持された前記サファイアウェーハの露出面に照射する集光器と、を有するレーザー加工装置であって、 前記集光器は、前記発振器から発振されたパルスレーザーを前記保持手段に保持された前記サファイアウェーハの厚さ方向に変位させて2箇所の集光点に集光する様に構成されており、 前記サファイアウェーハの前記露出面から遠い側に集光されるパルスレーザーは、振動方向が加工進行方向に平行となる直線偏光であり、 前記サファイアウェーハの前記露出面から近い側に集光されるパルスレーザーは、振動方向が加工進行方向に直交する直線偏光であることを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (6件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/00 ,  B28D 5/00 ,  H01L 21/301 ,  B23K 26/38
FI (6件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/067 ,  B23K26/00 H ,  B28D5/00 Z ,  H01L21/78 B ,  B23K26/38 320
Fターム (12件)：
3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA05 ,  4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB10 ,  4E068CD04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM