ジンバルアセンブリおよびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人深見特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-229633
公開番号（公開出願番号）：特開2012-094237
出願日： 2011年10月19日
公開日（公表日）： 2012年05月17日
要約：

【課題】マイクロアクチュエータを統合するヘッドジンバルアセンブリ(HGA)のための方法および装置が提供される。【解決手段】さまざまな実施例によると、ジンバルアセンブリは、ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを有する。ジンバルプレートはジンバルアイランドから機械的に分離される。少なくとも1つのマイクロアクチュエータ素子が、ジンバルプレートとは独立してジンバルアイランドの回転を可能にするようジンバルアイランドとジンバルプレートとの間に取付けられる。ジンバルアセンブリはジンバルアイランドから延在するディンプルから吊るされる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを設けるステップを含み、前記ジンバルアイランドは前記ジンバルプレートから機械的に分離され、さらに、前記ジンバルプレートとは独立して前記ジンバルアイランドの回転を可能にするよう前記ジンバルアイランドと前記ジンバルプレートとにマイクロアクチュエータ素子を取付けるステップと、前記ジンバルアイランドから延在するディンプルによりジンバルアセンブリを吊るすステップとを含む、方法。

IPC (3件)：

G11B 21/21 , B81B 7/02 , G11B 21/10

FI (3件)：

G11B21/21 D , B81B7/02 , G11B21/10 N

Fターム (14件)：

3C081BA43 , 3C081BA48 , 3C081BA55 , 3C081EA15 , 5D059AA01 , 5D059BA01 , 5D059CA01 , 5D059CA04 , 5D059CA18 , 5D059DA01 , 5D059DA19 , 5D059DA26 , 5D059EA03 , 5D096NN03

引用特許：

審査官引用 (4件)

薄膜圧電体素子、その製造方法およびこれを用いたヘッド支持機構
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-322020 出願人：松下電器産業株式会社
アクチュエータ、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-068253 出願人：富士通株式会社
並列結合負荷/ジンバルばねを備えたヘッド懸架アセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-249088 出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー

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