特許

J-GLOBAL ID：201203015106234971

ダイシングダイボンドシートおよびLED用サファイヤ基板の加工方法

発明者： 山川 貴紀 ,  盛島 泰正 ,  中村 俊光
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-031578
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169573
出願日： 2011年02月17日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：

【課題】長期的にピックアップ性が良好でかつスクライビング加工によるシリコーン系接着剤層の分断が可能なダイシングダイボンドシートを提供する。【解決手段】ダイシングダイボンドシート10は、基材フィルム12a上に、粘着剤層12bと接着剤層13とがこの順に形成されている。ダイシングダイボンドシート10では、粘着剤層12bが過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤から構成され、接着剤層13が付加反応型のシリコーン系接着剤から構成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたダイシングダイボンドシートであって、 前記粘着剤層が過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤から構成され、 前記接着剤層が付加反応型のシリコーン系接着剤から構成されていることを特徴とするダイシングダイボンドシート。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/52

FI (6件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/78 V ,  C09J7/02 Z ,  C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 E

Fターム (18件)：

4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB04 ,  4J004CA01 ,  4J004CB03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EK031 ,  4J040EK041 ,  4J040EK081 ,  4J040HB41 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040NA20 ,  5F047BA33 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体デバイスの分離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-018868   出願人：株式会社東芝
• ダイシング・ダイボンド用接着テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-121717   出願人：信越化学工業株式会社
• シリコーン接着剤及び接着フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-240373   出願人：信越化学工業株式会社