特許
J-GLOBAL ID：201203015832093317

LEDパッケージ製造システム

発明者：
野々村 勝

野々村 勝 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-201653
公開番号（公開出願番号）：特開2012-059915
出願日： 2010年09月09日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】個片のLED素子の発光波長がばらつく場合にあっても、LEDパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるLEDパッケージ製造システムを提供することを目的とする。【解決手段】複数のLED素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報12、規定の発光特性を具備したLEDパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報とを対応させた樹脂塗布情報14を予め準備し、部品実装装置M1によって実装されたLED素子の基板における位置を示す実装位置情報71aと素子特性情報12とを関連付けたマップデータ18をマップ作成処理部74によって基板毎に作成し、樹脂塗布装置M4において、マップデータ18と樹脂塗布情報14に基づき適正塗布量の樹脂を基板に実装された各LED素子に塗布する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
基板に実装されたLED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージを製造するLEDパッケージ製造システムであって、 前記基板に複数の前記LED素子を実装する部品実装装置と、 前記複数のLED素子の発光波長を含む発光特性を予め個別に測定して得られた情報を素子特性情報として提供する素子特性情報提供手段と、 規定の発光特性を具備したLEDパッケージを得るための前記樹脂の適正塗布量と前記素子特性情報とを対応させた情報を樹脂塗布情報として提供する樹脂情報提供手段と、 前記部品実装装置によって実装されたLED素子の前記基板における位置を示す実装位置情報と当該LED素子についての前記素子特性情報とを関連付けたマップデータを、前記基板毎に作成するマップデータ作成手段と、 前記マップデータと前記樹脂塗布情報に基づき、規定の発光特性を具備するための適正塗布量の前記樹脂を前記基板に実装された各LED素子に塗布する樹脂塗布装置とを備えたことを特徴とするLEDパッケージ製造システム。
IPC (3件)：
H01L 33/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/66
FI (3件)：
H01L33/00 420 ,  H01L21/56 R ,  H01L21/66 A
Fターム (20件)：
4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA14 ,  4M106CA18 ,  4M106DA15 ,  5F041AA41 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA59 ,  5F041DA78 ,  5F041DA91 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061CB12 ,  5F061FA01 ,  5F061GA03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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