半導体モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-143058
公開番号（公開出願番号）：特開2012-009568
出願日： 2010年06月23日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：

【課題】ユニット表面が傷ついたとしても、中身の半導体チップ等についてはリユースすることができる構造の半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体チップ11等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部21にて覆うことで耐熱性を確保しつつ、熱硬化性樹脂モールド部21の外縁部を熱可塑性樹脂モールド部22にて覆う。また、熱可塑性樹脂モールド部22によって水路30の一部を構成し、半導体チップ11等の構成部品を熱硬化性樹脂モールド部21および熱可塑性樹脂モールド部22にて覆ったユニット10を積層することで、冷却機構を構成する水路30が内蔵された構造を構成する。このような構成とすることで、熱可塑性樹脂モールド部22のみに傷がついたような場合には、熱可塑性樹脂モールド部22を加熱して軟化させて除去し、熱可塑性樹脂モールド部22以外の部分を用いてリビルト品を製造すれば、リユースすることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し、半導体パワー素子が形成された半導体チップ(11)と、前記半導体チップ(11)の裏面側に接続される第1ヒートスプレッダ(13)と、前記半導体チップ(11)の表面側に接続される第2ヒートスプレッダ(14)と、前記半導体パワー素子に電気的に接続される端子(15〜17)と、前記半導体パワー素子に電気的に接続された前記端子(15〜17)の一部を露出させると共に、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)のうち前記半導体チップ(11)と反対側の面を露出させつつ、前記半導体チップ(11)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)および前記端子(15〜17)を覆い、かつ、冷媒が流される冷媒通路の一部を構成する樹脂モールド部(20)と、を有し、前記半導体チップ(11)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)、前記端子(15〜17)を前記樹脂モールド部(20)にてモールド化したものを1つのユニット(10)として、該ユニット(10)を蓋部(40)と冷媒入口および冷媒出口を構成するパイプ(41a、41b)が備えられたパイプ付蓋部(41)にて挟み込み、かつ、前記ユニット(10)と前記蓋部(40)および前記パイプ付蓋部(41)を固定具(43)にて固定した半導体モジュールであって、前記樹脂モールド部(20)は、前記半導体パワー素子に電気的に接続された前記端子(15〜17)の一部を露出させると共に、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)のうち前記半導体チップ(11)と反対側の面を露出させつつ、前記半導体チップ(11)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)および前記端子(15〜17)を覆う第1樹脂にて構成された第1樹脂モールド部(21)と、前記第1樹脂モールド部(21)の外縁部を覆いつつ、前記冷媒通路(30)の一部を構成し、かつ、前記第1樹脂よりも軟化温度が低い第2樹脂で構成された第2樹脂モールド部(22)とによって構成されていることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/473 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L23/46 Z , H01L23/30 B , H01L25/04 C

Fターム (19件)：

4M109AA01 , 4M109BA07 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109DA02 , 4M109DB01 , 4M109EA02 , 4M109EA11 , 4M109EA12 , 4M109EA13 , 4M109EE03 , 4M109EE20 , 4M109GA05 , 5F136BA30 , 5F136BB07 , 5F136BC02 , 5F136CB01 , 5F136DA27 , 5F136EA13

引用特許：

出願人引用 (5件)

電子回路装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-071201 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-326117 出願人：株式会社デンソー
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-188634 出願人：三菱電機株式会社

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