特許
J-GLOBAL ID：200903010248511517

半導体装置

発明者：
古田 紀文

古田 紀文 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (3件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  武藤 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-241325
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059536
出願日： 2005年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 高温動作に対応可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体装置100は、半導体スイッチング素子10と、半導体スイッチング素子10の端子にそれぞれ対応して設けられ、端子と熱的および電気的に接続された電極板12,14と、第1の樹脂材料からなり、半導体スイッチング素子10と電極板12,14とを封止するモールド樹脂30と、第2の樹脂材料からなり、半導体スイッチング素子10と電極板12,14とに直接的に接触することなく、モールド樹脂30を封止するモールド樹脂32とを備える。モールド樹脂30,32は、半導体スイッチング素子10の放熱経路の少なくとも一部が、第1の樹脂材料と第2の樹脂材料との界面を経ることなく形成されるように配置される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子の端子にそれぞれ対応して設けられ、前記端子と熱的および電気的に接続された電極板とを含む半導体モジュールと、 第1の樹脂材料からなり、前記半導体素子と前記電極板とを封止するための第1の樹脂成形部と、 第2の樹脂材料からなり、前記半導体素子と前記電極板とに直接的に接触することなく、前記第1の樹脂成形部を封止するための第2の樹脂成形部とを備え、 前記第1および第2の樹脂成形部は、前記半導体モジュールの一部が、冷却部材に対して露出する、または前記第1の樹脂成形部のみを介するように配置される、半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L23/30 B ,  H01L23/28 B
Fターム (11件)：
4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA08 ,  4M109DB03 ,  4M109EA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA07 ,  4M109EC04 ,  4M109EE02 ,  4M109GA05
引用特許：
出願人引用 (4件)
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