特許
J-GLOBAL ID：201203018750435995

半導体用接着剤

発明者：
ディラオ カール アルビン

ディラオ カール アルビン について

, 
畠井 宗宏

畠井 宗宏 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-008066
公開番号（公開出願番号）：特開2012-162710
出願日： 2012年01月18日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：
【課題】金属材料に対する接着力に優れ、接合体の信頼性を高めることができ、かつ、可使時間の長い半導体用接着剤を提供する。【解決手段】エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有する半導体用接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ化合物と、ジスルフィド化合物と、酸無水物硬化剤と、イミダゾール硬化促進剤とを含有することを特徴とする半導体用接着剤。
IPC (2件)：
C09J 163/00 ,  C09J 11/06
FI (2件)：
C09J163/00 ,  C09J11/06
Fターム (17件)：
4J040EC011 ,  4J040EC061 ,  4J040HB22 ,  4J040HC16 ,  4J040HC23 ,  4J040HD05 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA26 ,  4J040LA05 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30
引用特許：
審査官引用 (5件)
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