特許
J-GLOBAL ID：201203019195562834

電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード

発明者：
片岡 祐治

片岡 祐治 について

, 
鎌田 明彦

鎌田 明彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 福永 正也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-017976
公開番号（公開出願番号）：特開2012-159935
出願日： 2011年01月31日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
【課題】本発明は、より多くの電子部品を実装することが可能な電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カードを提供する。【解決手段】本発明は、ベース基板1、該ベース基板1の少なくとも一面に実装した複数の電子部品2、3を備える電子部品モジュール10である。電子部品モジュール10は、複数の電子部品2、3を実装したベース基板1の一面に接合され、複数の電子部品2、3の周囲を囲む金属枠4、複数の電子部品2、3及び金属枠4を被覆し、金属枠4の一部が露出している封止樹脂5、複数の電子部品2、3を内側に囲んである金属枠4で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、封止樹脂5から露出した金属枠4の一部と接合するシールド層6、及びシールド層6を被覆する絶縁層7を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ベース基板と、 該ベース基板の少なくとも一面に実装した一又は複数の電子部品と、 一又は複数の前記電子部品を実装した前記ベース基板の一面に、一又は複数の前記電子部品の周囲を囲むように接合してある金属枠と、 一又は複数の前記電子部品及び前記金属枠を被覆し、前記金属枠の一部が露出している封止樹脂と、 一又は複数の前記電子部品を内側に囲んである前記金属枠で囲まれた領域の少なくとも一部を覆うように形成し、前記封止樹脂から露出した前記金属枠の一部と接合するシールド層と、 該シールド層を被覆する絶縁層と を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
IPC (5件)：
G06K 19/077 ,  H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/06
FI (5件)：
G06K19/00 K ,  H01L23/28 F ,  H01L21/56 R ,  H01L23/08 A ,  H01L23/06 B
Fターム (13件)：
4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109EE07 ,  5B035AA03 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CA10 ,  5F061CA12 ,  5F061FA03
引用特許：
審査官引用 (9件)
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