特許

J-GLOBAL ID：200903020977908180

回路モジュールおよびその製造方法

発明者： 酒井 賢 ,  河岸 誠
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-349010
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157891
出願日： 2005年12月02日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】製造が容易で、かつ良好なシールド性を得ることができる回路モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】回路モジュールAは、表面に回路部品4を搭載したモジュール基板1と、回路部品4を包み込むようにモジュール基板1の上面全面に形成された絶縁樹脂層20と、回路部品4の周囲を取り囲むようにモジュール基板1上に搭載され、絶縁樹脂層20の中に埋設された枠状の側面シールド板5と、絶縁樹脂層20の上面に形成され、側面シールド板5の上端部と接続された上面シールド層21と、を備える。枠状の側面シールド板5と上面シールド層21とで回路部品4の周囲を取り囲むため、シールド性に優れ、側面シールド板5を絶縁樹脂層20に埋設したので、絶縁樹脂層を形成した後で側面シールド層を形成する場合に比べて容易に製造できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に回路部品を搭載したモジュール基板と、 上記回路部品を包み込むように上記モジュール基板の上面全面に形成された絶縁樹脂層と、 上記回路部品の周囲を取り囲むようにモジュール基板上に搭載され、上記絶縁樹脂層の中に埋設された枠状の側面シールド板と、 上記絶縁樹脂層の上面に形成された上面シールド層と、を備えたことを特徴とする回路モジュール。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/04

FI (3件)：

H05K9/00 Q ,  H01L23/28 F ,  H01L25/04 Z

Fターム (7件)：

4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109EE07 ,  5E321AA02 ,  5E321AA11 ,  5E321AA14 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路部品内蔵モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-399059   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-243597   出願人：株式会社村田製作所
• モジュール部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-078880   出願人：松下電器産業株式会社