特許
J-GLOBAL ID：201203020181056292
インプリント方法及びインプリント装置、インプリント方法を用いた部材の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-130289
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212901
出願日： 2012年06月07日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：
【課題】インプリントプロセスにおけるアライメントに関する制御条件を工夫し、より好適なアライメント制御が可能となるインプリント方法を提供する。【解決手段】モールドと基板の位置合わせの制御を行って、基板上のパターン形成層にモールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、 位置合わせの制御を開始した後、位置合わせの制御を行いながらモールドと基板を近づけることにより、モールドとパターン形成層を接触させる工程と、 モールドとパターン形成層とが接触した後に位置合わせの制御を停止する工程と、 位置合わせの制御を停止した状態でパターン形成層に接触したモールドと基板を更に近づける工程と、 モールドと基板が更に近づいた状態で、パターン形成層を硬化させる工程と、 パターン形成層が硬化した後に、モールドと基板の間隔を広げる工程と、を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
モールドと基板の位置合わせの制御を行って、前記基板上のパターン形成層に前記モールドに形成されたパターンを転写するインプリント方法であって、
前記位置合わせの制御を開始した後、前記位置合わせの制御を行いながら前記モールドと前記基板を近づけることにより、前記モールドと前記パターン形成層を接触させる工程と、
前記モールドと前記パターン形成層とが接触した後に前記位置合わせの制御を停止する工程と、
前記位置合わせの制御を停止した状態で前記パターン形成層に接触した前記モールドと前記基板を更に近づける工程と、
前記モールドと前記基板が更に近づいた状態で、前記パターン形成層を硬化させる工程と、
前記パターン形成層が硬化した後に、前記モールドと前記基板の間隔を広げる工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 B
4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH63
, 4F209AH73
, 4F209AK03
, 4F209AM32
, 4F209AP06
, 4F209AR07
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PC01
, 4F209PC05
, 4F209PN06
, 4F209PN09
, 4F209PN13
, 5F146AA31
