特許
J-GLOBAL ID:201203020402219426

有機半導体材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-031156
公開番号(公開出願番号):特開2012-169550
出願日: 2011年02月16日
公開日(公表日): 2012年09月06日
要約:
【課題】溶媒に対する溶解度を向上させた有機半導体材料を提供する。【解決手段】有機半導体材料は含硫黄縮合環化合物を含有する。含硫黄縮合環化合物は、下記一般式(1):(「・」は縮合位置を示している。)で示される単位Aをm個と、下記一般式(2):(「・」は縮合位置を示している。)で示される単位Bをn個とを、4≦3m+n≦10、m≧1、n≧0の関係を満たすように組み合わせてなる縮合環数が4〜10の縮合環骨格を有し、縮合環骨格を構成する各ベンゼン環には、特定の官能基が縮合環骨格上において非対称となるように結合されている。【選択図】なし
請求項(抜粋):
含硫黄縮合環化合物を含有する有機半導体材料であって、 前記含硫黄縮合環化合物は、下記一般式(1):
IPC (5件):
H01L 51/30 ,  H01L 51/05 ,  H01L 51/40 ,  C07D 495/04 ,  C07D 333/50
FI (5件):
H01L29/28 250H ,  H01L29/28 100A ,  H01L29/28 310J ,  C07D495/04 101 ,  C07D333/50
Fターム (10件):
4C071AA01 ,  4C071AA08 ,  4C071BB01 ,  4C071BB08 ,  4C071CC22 ,  4C071DD40 ,  4C071EE13 ,  4C071FF23 ,  4C071GG01 ,  4C071LL05
引用特許:
審査官引用 (5件)
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