特許

J-GLOBAL ID：201203020550618135

ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペースト

発明者： 中川 将 ,  川村 洋輔 ,  村岡 弘樹 ,  久芳 完治
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-017352
公開番号（公開出願番号）：特開2012-157870
出願日： 2011年01月31日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層12で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核11aと、この金属元素核11aの外周に金属元素と錫との金属間化合物層11bを有する2層構造からなり、被覆層12が錫からなることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

中心核と前記中心核を被覆する被覆層で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末において、 前記中心核が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核と、この金属元素核の外周に前記金属元素と錫との金属間化合物層を有する2層構造からなり、 前記被覆層が錫からなることを特徴とするハンダ粉末。

IPC (5件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/26 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34

FI (6件)：

B23K35/14 A ,  B23K35/22 310A ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C ,  H05K3/34 507C

Fターム (31件)：

4K017AA06 ,  4K017BB02 ,  4K017BB05 ,  4K017BB06 ,  4K017BB18 ,  4K017CA07 ,  4K017DA09 ,  4K017EB00 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB01 ,  4K017FB02 ,  4K017FB07 ,  4K018AA40 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018BC21 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA08 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-327180   出願人：三菱マテリアル株式会社
• ハンダ粉末及びこのハンダ粉末を用いたハンダ用ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-342566   出願人：三菱マテリアル株式会社
• スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた複合導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-038393   出願人：三井金属鉱業株式会社
• スズコート銅粉及び当該スズコート銅粉を用いた導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-038392   出願人：三井金属鉱業株式会社