特許
J-GLOBAL ID：201203027237851036
多孔質電極基材及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-245113
公開番号（公開出願番号）：特開2012-099302
出願日： 2010年11月01日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：
【課題】シート強度が大きく、製造コストが低く、かつ十分なガス透気度及び導電性を持った多孔質電極基材及びその製造方法を提供する。【解決手段】炭素短繊維(A)と、1種類以上の酸化繊維前駆体短繊維(b)及び/又は1種類以上のフィブリル状酸化繊維前駆体繊維(b’)とを2次元平面内において分散させた前駆体シートを製造し、交絡処理して3次元交絡構造を形成した後、炭素粉とフッ素系樹脂とを含浸させて、さらに150°C以上400°C未満の温度で熱処理することで、多孔質電極基材を製造する。この多孔質電極基材は、3次元構造体中に分散された炭素短繊維(A)同士が、酸化繊維(B)によって接合され、さらに前記炭素短繊維(A)と前記酸化繊維(B)とが炭素粉とフッ素系樹脂とにより接合された3次元交絡構造体からなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
炭素短繊維(A)と、1種類以上の酸化繊維前駆体短繊維(b)及び/又は1種類以上のフィブリル状酸化繊維前駆体繊維(b’)とを2次元平面内において分散させた前駆体シートを製造する工程(1)と、
前記前駆体シートを交絡処理して、3次元交絡構造を形成する工程(2)と、
前記3次元交絡構造が形成された前駆体シートに、炭素粉とフッ素系樹脂とを含浸させる工程(3)と、
前記前駆体シートを150°C以上400°C未満の温度で熱処理する工程(4)と
を有する多孔質電極基材の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (18件)：
5H018AA06
, 5H018BB01
, 5H018BB12
, 5H018DD06
, 5H018EE05
, 5H018EE06
, 5H018EE08
, 5H018EE18
, 5H018HH08
, 5H026AA06
, 5H026BB01
, 5H026BB08
, 5H026CX03
, 5H026EE05
, 5H026EE06
, 5H026EE19
, 5H026HH05
, 5H026HH08
