特許
J-GLOBAL ID：201203029396504811
フリップチップ型半導体裏面用フィルム、短冊状半導体裏面用フィルムの製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-169559
公開番号（公開出願番号）：特開2012-031234
出願日： 2010年07月28日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：
【課題】フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。【解決手段】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルム2であって、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の23°Cにおける伸び率をAとし、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の23°Cにおける引張貯蔵弾性率をBとしたときに、A/Bが1〜8×103(%/GPa)の範囲内であるフリップチップ型半導体裏面用フィルム2。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、
前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の23°Cにおける伸び率をA(%)とし、前記フリップチップ型半導体裏面用フィルムの熱硬化前の23°Cにおける引張貯蔵弾性率をB(GPa)としたときに、A/Bが1〜8×103(%/GPa)の範囲内であることを特徴とするフリップチップ型半導体裏面用フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J7/00
, H01L21/60 311Q
4J004AA10
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004DA02
, 4J004DA04
, 4J004DB03
, 4J004FA04
, 5F044KK01
, 5F044LL01
, 5F044QQ01
