特許
J-GLOBAL ID：200903082029934411

チップ保護用フィルム

発明者：
山川 貴紀

山川 貴紀 について

, 
盛島 泰正

盛島 泰正 について

, 
石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-353515
公開番号（公開出願番号）：特開2008-166451
出願日： 2006年12月27日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：
【課題】チップ保護用フィルムの使用時に保護膜形成層を硬化させなくても認識性及び精度良くレーザーマーキングを行うことができるチップ保護用フィルムを提供する。【解決手段】少なくとも2層のチップ保護膜形成層を有する半導体ウエハのチップ保護用フィルム1であって、その最外層2は、25°Cでの鉛筆硬度がB以上、250°Cでのプローブタックのピーク値が150mN/mm2以下であるとともに、25°Cでの弾性率が1.0×108〜3.0×1010Pa及び250°Cでの弾性率が1.0×106Pa以上であるチップ保護用フィルム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも2層のチップ保護膜形成層を有する半導体ウエハのチップ保護用フィルムであって、その最外層は、25°Cでの鉛筆硬度がB以上、250°Cでのプローブタックのピーク値が150mN/mm2以下であるとともに、25°Cでの弾性率が1.0×108〜3.0×1010Pa及び250°Cでの弾性率が1.0×106Pa以上であることを特徴とするチップ保護用フィルム。
IPC (3件)：
H01L 21/02 ,  H01L 23/00 ,  C09J 7/02
FI (4件)：
H01L21/02 C ,  H01L23/00 A ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/02 A
Fターム (32件)：
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA25 ,  4F100GB41 ,  4F100HB00A ,  4F100HB00B ,  4F100JB12A ,  4F100JB13C ,  4F100JJ03A ,  4F100JK07A ,  4F100JK07C ,  4F100JK12A ,  4F100JL10A ,  4F100JL10B ,  4F100JL11C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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