特許
J-GLOBAL ID：201203030653305777
電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
加藤 公延
, 大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-182231
公開番号（公開出願番号）：特開2012-119660
出願日： 2011年08月24日
公開日（公表日）： 2012年06月21日
要約：
【課題】本発明は電子部品整列装置、電子部品包装体及び電子部品実装基板に関する。【解決手段】本発明の電子部品整列装置は、内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、上記トレイから移動された上記電子部品を連続的に移送させる移送部と、上記移送部で移送される上記電子部品に磁場を提供し、上記内部導体を上記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、を含むことができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
内部導体が形成される誘電体シートが積層されて形成される電子部品が提供されるトレイと、
前記トレイから移動された前記電子部品を連続的に移送させる移送部と、
前記移送部で移送される前記電子部品に磁場を提供し、前記内部導体を前記磁場との磁気抵抗が減る方向に整列させる磁場提供部と、
を含む電子部品整列装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA23
, 5E313CC01
, 5E313DD06
, 5E313DD21
