特許
J-GLOBAL ID：201203031932699773

ウェハ供給装置およびチップボンディング装置

発明者：
頼木 稔

頼木 稔 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


代理人 (2件)： 東口 倫昭 ,  進藤 素子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-183014
公開番号（公開出願番号）：特開2012-043930
出願日： 2010年08月18日
公開日（公表日）： 2012年03月01日
要約：
【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。【解決手段】ウェハ供給装置5は、ウェハ搬送パレット50を備えている。ウェハ搬送パレット50には、ウェハシート61が搭載されている。ウェハシート61には、分割された複数のチップ620からなるウェハ62が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット50における、ウェハシート61の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ620を置く廃棄部品置場500が区画されている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
分割された複数のチップからなるウェハが貼り付けられたウェハシートが搭載され、該ウェハシートの搭載位置以外の部分に廃棄される該チップを置く廃棄部品置場が区画されたウェハ搬送パレットを備えるウェハ供給装置。
IPC (3件)：
H01L 21/673 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/677
FI (3件)：
H01L21/68 U ,  H01L21/52 F ,  H01L21/68 A
Fターム (41件)：
5E313AA03 ,  5E313AA21 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD12 ,  5E313DD13 ,  5E313DD23 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA05 ,  5F031DA15 ,  5F031DA20 ,  5F031EA18 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA03 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031GA23 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA51 ,  5F031GA57 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA51 ,  5F031KA10 ,  5F031MA13 ,  5F031MA33 ,  5F047FA01 ,  5F047FA72 ,  5F047FA74 ,  5F047FA75
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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