特許
J-GLOBAL ID：201203036905649499

ポリイミドボード、金属積層ポリイミドボード、およびプリント配線板

発明者：
岡本 淳

岡本 淳 について

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吉田 武史

吉田 武史 について

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奥山 哲雄

奥山 哲雄 について

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土屋 俊之

土屋 俊之 について

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前田 郷司

前田 郷司 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-141248
公開番号（公開出願番号）：特開2012-006149
出願日： 2010年06月22日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：
【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。【解決手段】複数枚の(A)非熱可塑性ポリイミドフィルムが、(B)熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が10μm〜200μmの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が-5ppm/°C〜15ppm/°C、厚さが50μm〜3000μm、かつ前記(A)層と(B)層を貫通する孔の直径比{(A)層を貫通する孔の直径(平均値)/(B)層を貫通する孔の直径(平均値)}が75%〜99%であることを特徴とするポリイミドボード。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
複数枚の(A)非熱可塑性ポリイミドフィルムが、(B)熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が10μm〜200μmの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が-5ppm/°C〜15ppm/°C、厚さが50μm〜3000μm、かつ前記(A)層と(B)層を貫通する孔の直径比{(A)層を貫通する孔の直径(平均値)/(B)層を貫通する孔の直径(平均値)}が75%〜99%であることを特徴とするポリイミドボード。
IPC (7件)：
B32B 27/34 ,  B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (9件)：
B32B27/34 ,  B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  C08G73/10 ,  H05K1/03 630D ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 N ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 K
Fターム (64件)：
4F100AA20 ,  4F100AB01C ,  4F100AB17C ,  4F100AB31C ,  4F100AK43B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK50B ,  4F100AK54B ,  4F100BA11 ,  4F100BA25 ,  4F100DC11A ,  4F100DC11B ,  4F100EC03 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ24 ,  4F100EJ33A ,  4F100EJ33B ,  4F100EJ52A ,  4F100EJ52B ,  4F100EJ61 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ10A ,  4F100JK06 ,  4F100JK08A ,  4F100JL04 ,  4F100JM01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J043PA02 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA152 ,  4J043UA561 ,  4J043UB022 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB402 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50 ,  5E346AA02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH18 ,  5E346HH26
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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