特許
J-GLOBAL ID：200903071169303070
ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-155084
公開番号（公開出願番号）：特開2005-336264
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適であり、高い剛性を持ち、かつ極めて高い耐熱性を有するポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、 該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、170°Cで7分間保持することで予備乾燥した後、500°Cで10秒間加熱した場合における、前記500°Cで10秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して10000ppm以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムであって、
該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを、不活性ガス雰囲気下、170°Cで7分間保持することで予備乾燥した後、500°Cで10秒間加熱した場合における、前記500°Cで10秒間加熱する間に揮発する水分量が、予備乾燥前の該ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに対して10000ppm以下であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。
IPC (3件)：
C08G73/22
, B29C41/12
, C08J5/18
C08G73/22
, B29C41/12
, C08J5/18
4F071AA58
, 4F071AA60
, 4F071AA84
, 4F071AF15
, 4F071AF20
, 4F071AF21
, 4F071AF45
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F205AA40
, 4F205AC05
, 4F205AG01
, 4F205AH33
, 4F205AH36
, 4F205AJ02
, 4F205AM28
, 4F205AR06
, 4F205GA07
, 4F205GC06
, 4F205GE02
, 4F205GE03
, 4F205GE06
, 4F205GE24
, 4F205GF24
, 4F205GN13
, 4F205GN21
, 4F205GN29
, 4F205GW06
, 4J043PA02
, 4J043QB26
, 4J043QB31
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SA35
, 4J043SB02
, 4J043TA22
, 4J043TB02
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA161
, 4J043UA171
, 4J043UA342
, 4J043UA412
, 4J043UA422
, 4J043UA432
, 4J043UA551
, 4J043UA561
, 4J043UB011
, 4J043UB021
, 4J043UB022
, 4J043UB051
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB151
, 4J043UB152
, 4J043UB281
, 4J043UB291
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043UB401
, 4J043UB402
, 4J043VA011
, 4J043VA022
, 4J043VA031
, 4J043VA032
, 4J043VA041
, 4J043VA051
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043VA071
, 4J043VA081
, 4J043VA091
, 4J043VA101
, 4J043XA16
, 4J043XA17
, 4J043XA19
, 4J043YA06
, 4J043YA09
, 4J043YA28
, 4J043ZA12
, 4J043ZA33
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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