特許
J-GLOBAL ID：201203037475214015
Alめっき鋼線を用いたワイヤボンディング構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小松 高
, 和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-157363
公開番号（公開出願番号）：特開2012-019177
出願日： 2010年07月09日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】振動・衝撃に強く、高強度化されたワイヤボンディング構造を提供する。【解決手段】鋼芯線の周囲を溶融Alめっき層で被覆した、外径0.08〜0.6mm、長手方向に垂直な断面に占める鋼芯線の面積率が15〜98%であるAlめっき鋼線5によって、電子回路基板1上の導電体4表面同士を接続してなるワイヤボンディング構造。前記導電体表面は、例えばAl、Al合金またはNiである。Alめっき鋼線と導電体表面は例えば超音波接合されている。溶融Alめっき層は、Si:0〜12質量%、残部Alおよび不純物からなるものとすることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
鋼芯線の周囲を溶融Alめっき層で被覆した、外径0.08〜0.6mm、長手方向に垂直な断面に占める鋼芯線の面積率が15〜98%であるAlめっき鋼線によって、電子回路基板上の導電体表面同士を接続してなるワイヤボンディング構造。
IPC (4件)：
H01L 21/60
, C23C 2/38
, C23C 2/12
, C23C 2/02
H01L21/60 301F
, C23C2/38
, C23C2/12
, C23C2/02
4K027AA02
, 4K027AA06
, 4K027AA22
, 4K027AB13
, 4K027AB28
, 4K027AB48
, 4K027AC02
, 4K027AC15
, 4K027AC32
, 4K027AE03
, 5F044AA02
, 5F044FF02
, 5F044FF03
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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