特許
J-GLOBAL ID：201203038320687649

電子部品内蔵配線板及びその製造方法

発明者：
清水 敬介

清水 敬介 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (3件)： 木村 満 ,  八島 耕司 ,  毛受 隆典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-036724
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204831
出願日： 2012年02月22日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：
【課題】電子部品内蔵配線板における電気的接続の信頼性を高める。【解決手段】配線板10が、キャビティR10を有する基板100と、キャビティR10に収容され、電極210、220を有する電子部品200と、電子部品200上に形成された接着層400(絶縁層)と、接着層400に形成された孔401a、402a(ビアホール)内に導体が形成されてなるビア導体401b、402bと、ビア導体401b、402bを介して電極210、220に電気的に接続される導体層301と、を有し、導体層301が、電極210、220の少なくとも1つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
収容部を有する基板と、 前記収容部に収容され、電極を有する電子部品と、 前記電子部品上に形成された絶縁層と、 前記絶縁層に形成されたビアホール内に導体が形成されてなるビア導体と、 前記ビア導体を介して前記電極に電気的に接続される導体層と、 を有する電子部品内蔵配線板において、 前記導体層は、前記電極の少なくとも1つの外側の縁の直上に面状の導体パターンを有する、 ことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (3件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H01L23/12 N
Fターム (30件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF15 ,  5E346FF17 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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