特許
J-GLOBAL ID：200903090887659979
キャパシタを備える集積回路パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大庭 咲夫
, 加藤 慎治
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-575991
公開番号（公開出願番号）：特表2004-527908
出願日： 2002年02月11日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
装置は、第1の表面と第1の表面に露出された導電性接点とを有するパッケージを含んでいる。キャパシタは、パッケージの内部にある。キャパシタは、キャパシタの第1の表面に露出された第1導電性接点を有している。第1導電性接点は、キャパシタの第1の表面の幅に及んでいる第1部分を有している。キャパシタの第1の表面は、パッケージの第1の表面に略平行である。導電性経路は、キャパシタの第1導電性接点の第1部分をパッケージの第1の表面に隣接した第1導電性接点に接続する。
請求項（抜粋）：
第1の表面と前記第1の表面に露出された第1外部導電性接点とを有するパッケージと、
前記パッケージの内部にあるキャパシタであって、前記キャパシタは前記キャパシタの第1の表面に露出された第1導電性接点を有し、前記第1導電性接点の第1部分は前記キャパシタの前記第1の表面の幅に及んでおり、前記キャパシタの前記第1の表面は前記パッケージの前記第1の表面に略平行であるキャパシタと、
前記キャパシタの前記第1導電性接点の前記第1部分を前記第1外部導電性接点に接続する第1導電性経路とを備える装置。
IPC (3件)：
H01L23/12
, H01L21/822
, H01L27/04
H01L23/12 B
, H01L23/12 501B
, H01L27/04 C
, H01L23/12 L
5F038AC19
, 5F038DF04
, 5F038EZ20
