特許
J-GLOBAL ID：201003058909352210
配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-211798
公開番号（公開出願番号）：特開2010-212652
出願日： 2009年09月14日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：
【課題】熱応力に起因した性能劣化を抑制することのできる配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子部品内蔵配線板10が、基板100の開口部に配置される電子部品200と、基板100と電子部品200との隙間に形成される接着剤200a(絶縁材)と、接着剤200a上に形成される第1導体層110aと、を備える。電子部品200の端子電極210、220と第1導体層110aに含まれる導体パターンとが、接着剤200aに形成されたバイアホール201a、202aを介して接続される。ここで、バイアホール201a、202aの高さは5〜15μmの範囲にあり、バイアホール201a、202aのアスペクト比は0.07〜0.33の範囲にある。【選択図】図14A
請求項（抜粋）：
開口部の形成された基板と、
電極を有し前記開口部に配置される電子部品と、
前記開口部において前記基板と前記電子部品との隙間に形成される絶縁材と、
前記絶縁材上に形成され、第1導体パターンを含む第1導体層と、
を備え、
前記絶縁材には、バイアホールが形成され、
前記電子部品の前記電極と前記第1導体パターンとが前記バイアホールを介して接続され、
前記バイアホールの高さが5〜15μmの範囲にあり、
前記バイアホールのアスペクト比が0.07〜0.33の範囲にある、
ことを特徴とする配線板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 T
, H05K3/46 N
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346AA45
, 5E346BB15
, 5E346BB16
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD22
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH40
