特許
J-GLOBAL ID：200903067853932780
ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
飯田 敏三
, 佐々木 渉
, 宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-306587
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170886
出願日： 2008年12月01日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：
【課題】低コストで製造可能なウエハ貼着用粘着シートを用い、かつダイシング時に発生するチッピングの発生を低減できるウエハ貼着用粘着シートおよびウエハの加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム1と、該基材フィルム上に形成された粘着剤層2とからなる粘着シートであって、該粘着シートを幅7mmに加工した試験片を用いて動的粘弾性測定装置で測定した損失係数(23°C、周波数1〜100Hz)が0.15以上であるウエハ貼着用粘着シート。および、このウエハ貼着用粘着シートにウエハを貼合し、該ウエハのダイシングを行うウエハの加工方法であって、基材フィルムまで切り込みを行わないウエハの加工方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材フィルムと、該基材フィルム上に形成された粘着剤層とからなる粘着シートであって、該粘着シートを幅7mmに加工した試験片を用いて、動的粘弾性測定装置によりフィルム状で測定した損失係数(23°C、周波数1〜100Hz)が0.15以上であることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 M
, H01L21/78 A
出願人引用 (1件)
-
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-342010
出願人：本田技研工業株式会社
審査官引用 (5件)
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