特許
J-GLOBAL ID：201203040653458846
積層体及びプリント配線板用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-227746
公開番号（公開出願番号）：特開2012-081604
出願日： 2010年10月07日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】金属箔の片面に、絶縁層としての非熱可塑性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とがこの順で積層された積層体であって、熱可塑性ポリイミド層を薄くした場合でも緩和された条件で良好な接着性が確保される積層体を提供する。【解決手段】金属箔の片面に非熱可塑性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層がこの順で積層された積層体において、該熱可塑性ポリイミド層を構成する熱可塑性ポリイミドの末端基が、該熱可塑性ポリイミドの構成ユニットに対して1〜15モル%の1官能性酸無水物、1官能性アミン、1官能性酸無水物と1官能性アミンの混合物から選ばれる1種で封鎖されていることを特徴とする積層体。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
金属箔の片面に非熱可塑性ポリイミド層及び熱可塑性ポリイミド層がこの順で積層された積層体であって、該熱可塑性ポリイミド層を構成する熱可塑性ポリイミドの末端基が、該熱可塑性ポリイミドの構成ユニットに対して1〜15モル%の割合で1官能性酸無水物、1官能性アミン、1官能性酸無水物と1官能性アミンの混合物から選ばれる1種で封鎖されていることを特徴とする積層体。
IPC (3件)：
B32B 15/088
, B32B 15/08
, H05K 1/03
B32B15/08 R
, B32B15/08 J
, H05K1/03 630D
, H05K1/03 670A
4F100AB01A
, 4F100AB33A
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100GB43
, 4F100JB16C
, 4F100JK06
, 4F100JL04
, 4F100YY00
, 4F100YY00C
