特許
J-GLOBAL ID：201203041911757787

貼合わせ基板の位置ズレ検出装置およびそれを用いる半導体製造装置ならびに貼合わせ基板の位置ズレ検出方法

発明者：
赤松 勝

赤松 勝 について

, 
射場 邦夫

射場 邦夫 について


出願人/特許権者：
株式会社コベルコ科研

株式会社コベルコ科研 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  櫻井 智
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-141464
公開番号（公開出願番号）：特開2012-007898
出願日： 2010年06月22日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：
【課題】円板状の2組の基板を上下に積層して成る貼合わせ基板において、素子形成などにあたって、基板中心位置のズレ量を一括して求められるようにする。【解決手段】輪郭測定手段3によって、貼合わせ基板2の厚み方向の投影像から2組の基板21,22を合わせた輪郭形状を検出する一方、エッジ形状測定手段4によって、周方向の複数点において、貼合わせ基板2の接線方向の投影像から2組の基板21,22それぞれのエッジ形状を検出する。そして、演算手段6が、輪郭測定手段3の検出結果から、いずれか一方の組の基板の形状データを検出し、直径および中心位置を求める一方、他方の組の基板については、その一方の組の基板の形状データを基準に、エッジ形状測定手段4で検出された2組の基板間の相対的な位置関係から、形状データを求め、直径および中心位置を求める。その後、2組の基板間の中心位置の距離から、前記ズレ量を求める。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
円板状の2組の基板を上下に積層して成る貼合わせ基板において、前記2組の基板間のズレ量を検出する装置であって、 前記2組の基板を合わせた全体としての輪郭位置を検出する最外縁部測定手段と、 周方向の複数点において、前記2組の基板それぞれの先端位置を測定する先端位置測定手段と、 前記最外縁部測定手段の検出結果から、いずれか一方の組の基板の輪郭位置データを検出し、他方の組の基板については、その一方の組の基板の輪郭位置データを基準に、前記先端位置測定手段で測定された2組の基板間の相対的な先端位置関係から輪郭位置データを求め、前記2組の基板間の輪郭位置データを比較して、該2組の基板間のズレ量を求める演算手段とを含むことを特徴とする貼合わせ基板の位置ズレ検出装置。
IPC (4件)：
G01B 11/24 ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/66 ,  G06T 1/00
FI (5件)：
G01B11/24 K ,  G01B11/24 A ,  G01B11/00 H ,  H01L21/66 P ,  G06T1/00 305C
Fターム (45件)：
2F065AA03 ,  2F065AA12 ,  2F065AA17 ,  2F065AA20 ,  2F065AA22 ,  2F065AA51 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065DD06 ,  2F065FF01 ,  2F065FF02 ,  2F065FF04 ,  2F065FF09 ,  2F065GG04 ,  2F065GG07 ,  2F065GG12 ,  2F065HH03 ,  2F065HH05 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ25 ,  2F065LL59 ,  2F065PP13 ,  2F065QQ29 ,  2F065QQ41 ,  2F065RR05 ,  2F065SS13 ,  4M106AA01 ,  4M106BA05 ,  4M106CA50 ,  4M106DH03 ,  4M106DH32 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB08 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DB09 ,  5B057DC07 ,  5B057DC16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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