特許
J-GLOBAL ID:201203042830542421
金属積層体、LED搭載用基板及び光源装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-265205
公開番号(公開出願番号):特開2012-116003
出願日: 2010年11月29日
公開日(公表日): 2012年06月21日
要約:
【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化が可能なLED実装用プリント配線基板に使用可能な金属箔積層体を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂を含有する樹脂層(A)とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層(B)とを備え、該樹脂層(A)及び/又は樹脂層(B)に金属層を積層してなり、該金属層を剥離除去して、該樹脂層(A)及び/又は該樹脂層(B)を露出させたときの露出面における、波長400〜800nmにおける平均反射率が80%以上であって、かつ260°Cで10分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が5%以下であることを特徴とする金属積層体。【選択図】図1
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂を含有する樹脂層(A)とポリオルガノシロキサン及び無機充填材を含有する樹脂層(B)とを備え、該樹脂層(A)及び/又は樹脂層(B)に金属層を積層してなり、
該金属層を剥離除去して、該樹脂層(A)及び/又は該樹脂層(B)を露出させたときの露出面における、波長400〜800nmにおける平均反射率が80%以上であって、かつ260°Cで10分間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が5%以下であることを特徴とする金属積層体。
IPC (3件):
B32B 15/08
, B32B 27/00
, H01L 33/48
FI (4件):
B32B15/08 Q
, B32B27/00 N
, B32B27/00 101
, H01L33/00 400
Fターム (49件):
4F071AA02
, 4F071AA51
, 4F071AA60
, 4F071AA67
, 4F071AB18
, 4F071AB26
, 4F071AD06
, 4F071AE17
, 4F071AF11Y
, 4F071AF12Y
, 4F071AF29Y
, 4F071AF45Y
, 4F071AF62Y
, 4F071AG14
, 4F071AH12
, 4F071BB06
, 4F071BC02
, 4F071BC12
, 4F100AA01B
, 4F100AA21B
, 4F100AB01C
, 4F100AB17
, 4F100AB33
, 4F100AD11
, 4F100AK01A
, 4F100AK42
, 4F100AK49
, 4F100AK52B
, 4F100AK54
, 4F100AS00A
, 4F100BA03
, 4F100CA23B
, 4F100DE02B
, 4F100EC01
, 4F100EH17
, 4F100EJ42B
, 4F100JA05A
, 4F100JA11A
, 4F100JB14B
, 4F100JB16A
, 4F100JJ03
, 4F100JL04A
, 4F100JN06B
, 4F100YY00
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 5F041DA20
, 5F041DA78
, 5F041EE23
引用特許: