セラミックヒータ素子の製造方法およびグロープラグの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-252219
公開番号（公開出願番号）：特開2012-104385
出願日： 2010年11月10日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：

【課題】窒化珪素を主成分とする絶縁基体中に窒化珪素および炭化タングステンを主成分とする発熱抵抗体が埋設されたセラミックヒータ素子をホットプレス法により焼成して製造するセラミックヒータ素子の製造方法において、還元雰囲気の影響を低減するためのダミーとなる素子成形体を不要とし、セラミックヒータ素子の生産性を向上させること。【解決手段】主として窒化珪素粉末からなる基体成形部21aと、前記基体成形部に埋設され、主として窒化珪素粉末と炭化タングステン粉末とからなる抵抗体成形部22aとを有する素子成形体18aをホットプレス法により焼成してセラミックヒータ素子18とするセラミックヒータ素子の製造方法であって、前記焼成は、窒素雰囲気中、プレス圧力を20〜40MPa、雰囲気圧力を0.2〜1.0MPaとする雰囲気加圧工程を有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

主として窒化珪素粉末からなる基体成形部と、前記基体成形部に埋設され、主として窒化珪素粉末と炭化タングステン粉末とからなる抵抗体成形部とを有する素子成形体をホットプレス法により焼成してセラミックヒータ素子とするセラミックヒータ素子の製造方法であって、前記焼成は、窒素雰囲気中、プレス圧力を20〜40MPa、雰囲気圧力を0.2〜1.0MPaとする雰囲気加圧工程を有することを特徴とするセラミックヒータ素子の製造方法。

IPC (4件)：

H05B 3/48 , F23Q 7/00 , H05B 3/10 , H05B 3/14

FI (5件)：

H05B3/48 , F23Q7/00 V , F23Q7/00 605M , H05B3/10 C , H05B3/14 E

Fターム (10件)：

3K092PP16 , 3K092QA01 , 3K092QB01 , 3K092QB32 , 3K092QB74 , 3K092QC38 , 3K092RB08 , 3K092RB27 , 3K092VV03 , 3K092VV31

引用特許：

審査官引用 (10件)

グロープラグ
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-207773 出願人：日本特殊陶業株式会社
セラミックの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-100572 出願人：日本特殊陶業株式会社
特公平1-038238

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