特許

J-GLOBAL ID：201203044535595036

レーザー加工方法およびレーザー加工装置

発明者： 森數 洋司 ,  能丸 圭司 ,  西野 曜子
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-112484
公開番号（公開出願番号）：特開2012-240082
出願日： 2011年05月19日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：

【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第1のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第1のレーザー加工工程と、第1のパルスレーザー光線の直後に第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第2のレーザー加工工程とを含み、第1のレーザー加工工程と第2のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、 被加工物の加工領域に第1のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第1のレーザー加工工程と、 該第1のパルスレーザー光線の直後に該第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第2のレーザー加工工程と、を含み、 該第1のレーザー加工工程と該第2のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す、 ことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/067 ,  B23K 26/40 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

B23K26/00 D ,  B23K26/067 ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 B

Fターム (12件)：

4E068AA05 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA09 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD03 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 誘電体材料表面のナノ周期構造形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-325424   出願人：サイバーレーザー株式会社
• 割断用スクライブ線の形成方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-210004   出願人：オムロン株式会社