特許

J-GLOBAL ID：201203045642714850

基板処理装置の処理室内構成部材及びその温度測定方法

発明者： 山涌 純 ,  輿水 地塩 ,  松土 龍夫
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (2件)： 別役 重尚 ,  村松 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-069838
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204742
出願日： 2011年03月28日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】摩耗等によって表面と裏面の平行が崩れても、低コヒーレンス光の干渉を利用した温度測定装置を用いて正確な温度測定を行うことができる基板処理装置の処理室内構成部材を提供する。【解決手段】真空雰囲気で使用され且つ温度が測定されるフォーカスリング25が、プラズマによる消耗雰囲気に晒される消耗面25aと、消耗雰囲気に晒されない非消耗面25bと、互いに平行である上面25Ta及び下面25Tbを備えた薄肉部25Tと、薄肉部25Tの上面25Taを被覆する被覆部材25dとを有し、薄肉部25Tの上面25Taと下面25Tbには、それぞれ鏡面加工が施されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

温度が測定される基板処理装置の処理室内構成部材であって、 消耗雰囲気に晒される消耗面と、前記消耗雰囲気に晒されない非消耗面と、 互いに平行である前記消耗面側の面及び前記非消耗面側の面を備えた温度測定部と、 該温度測定部の前記消耗面側の面を被覆する被覆部と、 を有することを特徴とする基板処理装置の処理室内構成部材。

IPC (1件)：

H01L 21/306

FI (1件)：

H01L21/302 103

Fターム (4件)：

5F004BA09 ,  5F004BB23 ,  5F004CB09 ,  5F004CB12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 板状基板支持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-024726   出願人：住友シチックス株式会社
• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-224700   出願人：ローム株式会社