特許

J-GLOBAL ID：201203047287432159

マルチチップ実装用緩衝フィルム

発明者： 石神 明 ,  蟹澤 士行 ,  波木 秀次 ,  馬越 英明 ,  青木 正治
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-227420
公開番号（公開出願番号）：特開2012-084582
出願日： 2010年10月07日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：

【課題】マルチチップ実装する際に、アライメントずれを生じさせることなく、良好な接続信頼性を確保できるようにする。【解決手段】マルチチップ実装用緩衝フィルムは、80ppm/°C以下の線膨張係数を有する耐熱性樹脂層と、JIS-K6253によるショアA硬度が10〜80である樹脂材料から形成された柔軟性樹脂層とが積層された構造を有する。マルチチップモジュールは、複数のチップ素子を、接着剤を介して基板にアライメントし、仮貼りした後、チップ素子とボンディングヘッドとの間に、マルチチップ実装用緩衝フィルムを、その耐熱性樹脂層がチップ素子側になるように配置し、複数のチップ素子をボンディングヘッドで基板に対し加熱加圧して接続することにより製造できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

耐熱性樹脂層と、その上に形成された柔軟性樹脂層とを有するマルチチップ実装用緩衝フィルムであって、耐熱性樹脂層が80ppm/°C以下の線膨張係数を有し、柔軟性樹脂層が、JIS-K6253によるショアA硬度が10〜80である樹脂材料から形成されたものであるマルチチップ実装用緩衝フィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 33/48

FI (2件)：

H01L21/60 311S ,  H01L33/00 400

Fターム (14件)：

5F041AA41 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DB07 ,  5F041EE23 ,  5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044PP16 ,  5F044RR01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-304889   出願人：松下電器産業株式会社
• マルチチップ実装法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-062884   出願人：日立化成工業株式会社