特許
J-GLOBAL ID:201203050493102522

LEDパッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 日向寺 雅彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-116218
公開番号(公開出願番号):特開2012-182485
出願日: 2012年05月22日
公開日(公表日): 2012年09月20日
要約:
【課題】耐久性が高く、コストが低いLEDパッケージを提供する。【解決手段】実施形態に係るLEDパッケージは、相互に離隔した(2×n)枚(nは2以上の整数)のリードフレームと、n個のLEDチップと、前記LEDチップを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、ベース部と、前記ベース部から延出した吊ピンと、を有する。前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われていない。一の前記リードフレームの2本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びている。【選択図】図4
請求項(抜粋):
同一平面上に配置され、相互に離隔した(2×n)枚(nは2以上の整数)のリードフレームと、 前記リードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子が前記(2×n)枚のリードフレームのうちのn枚のリードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が前記(2×n)枚のリードフレームのうちの前記n枚のリードフレーム以外のリードフレームにそれぞれ接続されたn個のLEDチップと、 前記n個のLEDチップを覆う樹脂体と、 を備え、 各前記リードフレームは、 ベース部と、 前記ベース部から延出した吊ピンと、 を有し、 前記ベース部の下面の一部、上面及び側面、並びに前記吊ピンの下面、上面及び側面は前記樹脂体によって覆われており、 前記ベース部の下面の残部及び前記吊ピンの先端面は前記樹脂体によって覆われておらず、 一の前記リードフレームには、複数本の前記吊ピンが設けられており、 前記複数本の吊ピンのうちの2本の吊ピンは、相互に反対の方向に延びていることを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (1件):
H01L 33/62
FI (1件):
H01L33/00 440
Fターム (16件):
5F142AA63 ,  5F142AA67 ,  5F142AA86 ,  5F142BA24 ,  5F142CA02 ,  5F142CA03 ,  5F142CB14 ,  5F142CB16 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142CG05 ,  5F142CG43 ,  5F142DB16 ,  5F142DB24 ,  5F142FA01 ,  5F142FA42
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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