特許
J-GLOBAL ID：201203051791741461

半導体発光装置

発明者：
矢野 敬和

矢野 敬和 について

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石井 宏太

石井 宏太 について

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吉村 明夫

吉村 明夫 について

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今井 貞人

今井 貞人 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について

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シチズンホールディングス株式会社

シチズンホールディングス株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-245264
公開番号（公開出願番号）：特開2012-099605
出願日： 2010年11月01日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：
【課題】 蛍光体と燐光体を用いて、AC駆動されるLED群のモーションブレイクを防止する構成のLED発光装置では、色度調整がうまく出来なかった。【解決手段】基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベルまたは、電流レベルに応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、前記第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、前記第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に実装した、複数の青色系半導体発光素子を第1群と第2群の少なくとも2つのグループに分割して電気的に接続し、交流電源の電圧レベル、または電流量に応じて第1群、第2群の順序で駆動する半導体発光装置において、前記第1群の青色系半導体発光素子には蛍光体層が被覆され、前記第2群の青色系半導体発光素子には燐光体層が被覆されていることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 33/50 ,  H05B 37/02
FI (3件)：
H01L33/00 J ,  H01L33/00 410 ,  H05B37/02 L
Fターム (17件)：
3K073AA42 ,  3K073CJ17 ,  3K073CL13 ,  3K073CM01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA14 ,  5F041BB03 ,  5F041BB09 ,  5F041CB36 ,  5F041DA13 ,  5F041FF11 ,  5F141AA11 ,  5F141AA14 ,  5F141BB03 ,  5F141BB09 ,  5F141CB36 ,  5F141FF11
引用特許：
出願人引用 (10件)
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