表面実装型水晶発振器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大川晃 , 田邉隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-154623
公開番号（公開出願番号）：特開2012-085266
出願日： 2011年07月13日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：

【課題】金属カバーを被せた水晶発振器の内部に湿分が浸入し、水晶発振器の周波数が変化するのを及び発熱素子からの熱の逃げを防止する。【解決手段】ベース基板2に設けた複数の貫通孔2bに立設した金属ピン4に、底面に複数の突出部5bを設けた金属ベース5を係合して載置し、前記金属ピン4の上端部に回路基板6を取り付け、前記回路基板6に発熱素子を介して水晶振動子7を配設して、前記金属ベース5に金属カバー9を被せて前記水晶振動子7を密閉構造とする。そして、前記ベース基板2の底面に第1段目ザグリ部または、テーパ部3a及びこれより大きい径の第2段目ザグリ部3bからなる二段ザグリ部3を形成して、前記貫通孔2bに挿入した前記金属ピン4の周囲に形成した前記第1段目ザグリ部及び前記貫通孔2bと前記金属ピン4との間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピン4を前記貫通孔2bに固着するとともに、前記金属ピン4の周囲にスリット11a,11bを形成して発熱素子からの熱の逃げを防止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース基板に設けた複数の貫通孔に立設した金属ピンに、底面に複数の突出部を設けた金属ベースを係合載置し、前記金属ピンの上端部に回路基板を取り付け、前記回路基板に発熱素子を介して水晶振動子を配設し、前記金属ベースに金属カバーを被せて前記水晶振動子を密閉構造とした表面実装型水晶発振器において、前記ベース基板の底面の前記金属ピンの周囲に第1段目ザグリ部及びこれより大きい径の第2段目ザグリ部からなる二段ザグリ部を形成して、前記第1段目ザグリ部及び前記貫通孔と前記金属ピンとの間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピンを前記貫通孔に固着することを特徴とする表面実装型発振器。

IPC (1件)：

H03B 5/32

FI (2件)：

H03B5/32 H , H03B5/32 A

Fターム (9件)：

5J079AA04 , 5J079BA39 , 5J079BA43 , 5J079CA02 , 5J079CA04 , 5J079CA12 , 5J079HA07 , 5J079HA16 , 5J079HA29

引用特許：

審査官引用 (4件)

フレキシブルプリント回路基板の半田付方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-291530 出願人：住友電装株式会社
特開昭61-063354
表面実装型高安定圧電発振器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-200198 出願人：東洋通信機株式会社

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