特許
J-GLOBAL ID：200903041012682577

表面実装型高安定圧電発振器

発明者：
佐藤 富雄

佐藤 富雄 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200198
公開番号（公開出願番号）：特開2003-017940
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：
【要約】【課題】 表面実装型の温度制御型高安定圧電発振器において、ベースプリント基板の上方に発振回路基板及び圧電振動子を架設支持するリード端子を放熱量の少ない線材によって構成しながらも、ベースプリント基板上におけるリード端子の位置ずれを確実に防止することができる。【解決手段】 ベースプリント基板33上に突出するリード端子34の上部に架設支持された発振回路基板50と、発振回路基板に搭載した圧電振動子51と、ベースプリント基板上の空間を包囲する金属ケース53と、を備えた表面実装型高安定圧電発振器において、ベースプリント基板の下面には、リード端子が貫通する位置に大径の凹所60を有し、該凹所とベースプリント基板上面との間の壁部にはリード端子の下部を挿入支持するスルーホール61が形成され、リード端子の適所には、リード端子の下部をスルーホール内に挿着した状態で該フランジ部とスルーホール周縁のパッドとの間をハンダ接続した。
請求項（抜粋）：
外面に表面実装用の外部端子を備えた絶縁材料から成るベースプリント基板と、該ベースプリント基板を貫通する少なくとも2つの線状リード端子と、該ベースプリント基板上に突出するリード端子の上部に架設支持された発振回路基板と、該発振回路基板に搭載した圧電振動子と、前記各構成要素を含むベースプリント基板上の空間を包囲する金属ケースと、を備えた表面実装型高安定圧電発振器において、前記ベースプリント基板の下面には、前記リード端子が貫通する位置に大径の凹所を有し、該凹所とベースプリント基板上面との間の壁部には前記リード端子の下部を挿入支持するスルーホールが形成され、前記リード端子の適所には、スルーホールの上側周縁に係止されるフランジ部を備え、前記リード端子の下部をスルーホール内に挿着した状態で該フランジ部とスルーホール周縁のパッドとの間をハンダ接続したことを特徴とする表面実装型高安定発振器。
IPC (2件)：
H03B 5/32 ,  H03H 9/02
FI (2件)：
H03B 5/32 H ,  H03H 9/02 K
Fターム (22件)：
5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079CA12 ,  5J079FA01 ,  5J079HA10 ,  5J079HA16 ,  5J079HA25 ,  5J079HA29 ,  5J108AA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE11 ,  5J108EE19 ,  5J108FF10 ,  5J108FF13 ,  5J108FF15 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG18 ,  5J108JJ04
引用特許：
審査官引用 (4件)
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