特許
J-GLOBAL ID：201203053151422273

固体レーザ加工装置

発明者：
迫 宏

迫 宏 について

, 
森野 浅実

森野 浅実 について

, 
石黒 宏明

石黒 宏明 について


出願人/特許権者：
株式会社アマダ

株式会社アマダ について


代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-163121
公開番号（公開出願番号）：特開2012-024782
出願日： 2010年07月20日
公開日（公表日）： 2012年02月09日
要約：
【課題】集光レンズ27の焦点距離やレーザ光LBのビーム径を変更することなく、薄板の高速加工から厚板加工までを容易に実施する。【解決手段】固体レーザ加工装置は、レーザ光LBを生成する固体レーザ発振器と、固体レーザ発振器により生成されたレーザ光LBを伝送するフィーディングファイバー12と、フィーディングファイバー12により伝送されたレーザ光LBが通過するビームモード変換ユニット14と、ビームモード変換ユニット14を通過したレーザ光LBを集光させて被加工材Wに照射するレーザ加工ユニットとを備える。ビームモード変換ユニット14は、フィーディングファイバー12のコア径と異なるコア径を有する1以上のプロセスファイバー33a、33bと、1以上のプロセスファイバー33a、33bにレーザ光LBを伝送させるか否かを選択する選択部38とを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
レーザ光を生成する固体レーザ発振器と、 前記固体レーザ発振器により生成されたレーザ光を伝送するフィーディングファイバーと、 前記フィーディングファイバーにより伝送されたレーザ光が通過するビームモード変換ユニットと、 前記ビームモード変換ユニットを通過したレーザ光を集光させて被加工材に照射するレーザ加工ユニットと、を備え、 前記ビームモード変換ユニットは、 前記フィーディングファイバーのコア径と異なるコア径を有する1以上のプロセスファイバーと、 前記1以上のプロセスファイバーにレーザ光を伝送させるか否かを選択する選択部と、を有する ことを特徴とする固体レーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/08 ,  B23K 26/06
FI (3件)：
B23K26/08 K ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/06 J
Fターム (4件)：
4E068AE00 ,  4E068CD01 ,  4E068CD08 ,  4E068CE08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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