特許

J-GLOBAL ID：201203056571413856

誘電体バリア放電電極の製造方法

発明者： 植田 健太郎 ,  松下 功
出願人/特許権者： 大阪瓦斯株式会社
代理人 (2件)： 北村 修一郎 ,  東 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-068892
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204201
出願日： 2011年03月25日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】誘電体の欠陥の発生を抑え、誘電体材料の物性から期待される性能を発揮し得る誘電体バリア放電電極の製造方法を提供する。【解決手段】粉状の誘電体粒子を成形処理して所定形状の成形体を得る第1工程と、成形体を加熱処理して誘電体からなる基板基材を得る第2工程と、基板基材もしくは基板基材から得られる板状基板4の一方の面の全体に導電性の電極膜5が形成された放電電極構造体7を得る第3工程と、放電電極構造体7の表裏面に渡って多数の貫通孔6を得る第4工程と、一対の放電電極構造体7を用い、放電電極構造体7の基板露出面8を対向させた状態で、一対の対向面間で、基板露出面8の外周周縁部に位置され、基板露出面8の中央側に開口を有する環状絶縁体9を挟持して、一体化する第5工程からなる誘電体バリア放電電極10。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

粉状の誘電体粒子を成形処理して所定形状の成形体を得る第1工程と、 前記第1工程で得られた成形体を加熱処理して誘電体からなる基板基材を得る第2工程と、 前記基板基材もしくは前記基板基材から得られる板状基板の一方の面の全体に導電性の電極膜が形成された放電電極構造体を得る第3工程と、 前記第3工程で得られた放電電極構造体の表裏面に渡って多数の貫通孔を得る第4工程と、 前記第4工程を経て得られる一対の放電電極構造体を用い、放電電極構造体の基板露出面を対向させた状態で、一対の対向面間で、前記基板露出面の外周周縁部に位置され、前記基板露出面の中央側に開口を有する環状絶縁体を挟持して、一体化する第5工程からなる誘電体バリア放電電極の製造方法。

IPC (3件)：

H05H 1/24 ,  C04B 41/88 ,  C04B 35/46

FI (3件)：

H05H1/24 ,  C04B41/88 C ,  C04B35/46 Z

Fターム (2件)：

4G031AA11 ,  4G031GA18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プラズマ電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-231476   出願人：清水一男
• プラズマ発生用電極装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-021472   出願人：日本碍子株式会社