特許
J-GLOBAL ID：201203058536298893
液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
萩原 康司
, 金本 哲男
, 亀谷 美明
, 和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003757
公開番号（公開出願番号）：特開2012-160722
出願日： 2012年01月12日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：
【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。【解決手段】金属回路板15および金属ベース板20とセラミックス基板10との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板20と放熱器30との接合はろう接合法によって行われ、このろう接合法において、Al-Si-Mg合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、金属ベース板20と放熱器30との間に挟みこみ面接触させた状態で、金属ベース板20と放熱器30とを、-1.25×10-3×(放熱器の断面2次モーメント)+2.0以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度570°C以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板の一方の面が接合され、前記金属ベース板の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器が接合された液冷一体型基板の製造方法であって、
前記金属回路板および前記金属ベース板と前記セラミックス基板との接合は溶湯接合法によって行われ、
前記金属ベース板と前記放熱器との接合はろう接合法によって行われ、
前記ろう接合法において、Al-Si-Mg合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、前記金属ベース板と前記放熱器との間に挟みこみ面接触させた状態で、前記金属ベース板と前記放熱器とを、(1)式以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度570°C以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合することを特徴とする、液冷一体型基板の製造方法。
面圧(MPa)=-1.25×10-3×(放熱器の断面2次モーメント)+2.0 ・・・(1)
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/36
, H01L 23/473
H05K7/20 N
, H01L23/36 C
, H01L23/46 Z
5E322AA07
, 5E322AB03
, 5E322AB09
, 5E322AB11
, 5E322FA04
, 5E322FA09
, 5F136BB04
, 5F136BB05
, 5F136CB06
, 5F136FA02
, 5F136FA34
