特許
J-GLOBAL ID：201203059556414322
硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保田 芳譽
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-518614
公開番号（公開出願番号）：特表2012-507582
出願日： 2009年10月30日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
(A)ジフェニルシロキサン単位が5モル%以下であり、少なくとも20モル%がフェニル基であり、少なくとも2個のアルケニル基を有するメチルフェニルアルケニルポリシロキサン、(B)ジフェニルシロキサン単位が5モル%以下であり、少なくとも20モル%がフェニル基であり、少なくとも2個のSi結合水素原子を有するメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンおよび(C)ヒドロシリル化反応触媒からなる、ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物。該組成物からなる光半導体素子封止剤。該光半導体素子封止剤により封止された光半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A) ジフェニルシロキサン単位が総シロキサン単位の5モル%以下であり、分子中の全ケイ素原子結合有機基の少なくとも20モル%がフェニル基であり、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を有するメチルフェニルアルケニルポリシロキサン、(B) ジフェニルシロキサン単位が総シロキサン単位の5モル%以下であり、分子中の全ケイ素原子結合有機基の少なくとも20モル%がフェニル基であり、1分子当たり少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するメチルフェニルハイドロジェンポリシロキサンおよび(C)ヒドロシリル化反応触媒からなり、本組成物中のジフェニルシロキサン単位は総シロキサン単位の5モル%以下であることを特徴とする、ヒドロシリル化反応硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (3件)：
C08L 83/07
, C08L 83/05
, H01L 33/56
C08L83/07
, C08L83/05
, H01L33/00 424
4J002CP04X
, 4J002CP04Y
, 4J002CP14W
, 4J002CP14X
, 4J002EX016
, 4J002GH00
, 4J002GJ01
, 4J002GJ02
, 5F041AA04
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA46
