特許

J-GLOBAL ID：201203061199404393

導電膜形成用材料およびこれを用いた導電膜の形成方法

発明者： 加藤木 茂樹 ,  林 宏樹 ,  佐藤 光史 ,  永井 裕己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社 ,  株式会社TFTECH
代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-210847
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069273
出願日： 2010年09月21日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：

【課題】低温加熱(例えば300°C以下)によって良好な導電膜を形成可能な導電膜形成用材料、ならびに、これを用いた導電膜の形成方法を提供すること。【解決手段】ギ酸銀および炭素数1〜10の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、該銀塩および該アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有する導電膜形成用材料を、基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を300°C以下の温度で処理する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ギ酸銀および炭素数1〜10の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、前記銀塩および前記アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有する導電膜形成用材料。

IPC (4件)：

H01B 13/00 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/28 ,  H05K 3/12

FI (5件)：

H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503Z ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/28 301R ,  H05K3/12 610B

Fターム (11件)：

4M104BB08 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343DD12 ,  5E343ER33 ,  5E343GG02 ,  5G323AA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 導電膜形成のための金属ペースト
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2009-530245   出願人：イグザクスインコーポレイテッド
• 電導性構成の製造プロセス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-184405   出願人：ゼロックスコーポレイション