導電膜形成用材料およびこれを用いた導電膜の形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 平野裕之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-210847
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069273
出願日： 2010年09月21日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：

【課題】低温加熱(例えば300°C以下)によって良好な導電膜を形成可能な導電膜形成用材料、ならびに、これを用いた導電膜の形成方法を提供すること。【解決手段】ギ酸銀および炭素数1〜10の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、該銀塩および該アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有する導電膜形成用材料を、基材上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を300°C以下の温度で処理する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ギ酸銀および炭素数1〜10の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、前記銀塩および前記アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有する導電膜形成用材料。

IPC (4件)：

H01B 13/00 , H01L 21/288 , H01L 21/28 , H05K 3/12

FI (5件)：

H01B13/00 503C , H01B13/00 503Z , H01L21/288 Z , H01L21/28 301R , H05K3/12 610B

Fターム (11件)：

4M104BB08 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343BB76 , 5E343DD02 , 5E343DD12 , 5E343ER33 , 5E343GG02 , 5G323AA03

引用特許：

出願人引用 (11件)

導電膜形成のための金属ペースト
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-530245 出願人：イグザクスインコーポレイテッド
電導性構成の製造プロセス
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-184405 出願人：ゼロックスコーポレイション
銀系微粒子インクペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-007164 出願人：三菱化学株式会社

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審査官引用 (2件)

導電膜形成のための金属ペースト
公報種別：公表公報出願番号：特願2009-530245 出願人：イグザクスインコーポレイテッド
電導性構成の製造プロセス
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-184405 出願人：ゼロックスコーポレイション

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