特許
J-GLOBAL ID：201003029272328646

導電膜形成のための金属ペースト

発明者：
ヘオ,スン ヨン

ヘオ,スン ヨン について

, 
パク,ソン シル

パク,ソン シル について

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ハン,セウン ジュン

ハン,セウン ジュン について

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ジャン,ヒュン ミュン

ジャン,ヒュン ミュン について


出願人/特許権者：
イグザクス インコーポレイテッド

イグザクス インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-530245
公開番号（公開出願番号）：特表2010-505230
出願日： 2007年05月28日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。 本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペースト。
IPC (7件)：
H01B 1/22 ,  C23C 18/02 ,  H01J 9/02 ,  H01J 11/02 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320
FI (7件)：
H01B1/22 A ,  C23C18/02 ,  H01J9/02 F ,  H01J11/02 B ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B
Fターム (51件)：
4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022BA01 ,  4K022DA06 ,  4K022DB01 ,  4K022DB24 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104HH14 ,  4M104HH16 ,  5C027AA02 ,  5C040GA09 ,  5C040GC18 ,  5C040GC19 ,  5C040JA22 ,  5C040KA01 ,  5C040KA15 ,  5C040KA17 ,  5C040KB28 ,  5C040LA14 ,  5C040MA24 ,  5C040MA26 ,  5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH16 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ73 ,  5F033WW01 ,  5F033WW04 ,  5F033XX03 ,  5F033XX10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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