特許

J-GLOBAL ID：201203061508700571

インサート材及び両面研磨装置

発明者： 上野 淳一 ,  佐藤 一弥
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-033655
公開番号（公開出願番号）：特開2012-171035
出願日： 2011年02月18日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：

【課題】ウェーハの研磨工程時間の増加を抑制しつつ、高平坦にウェーハを安定して研磨することを可能にし、歩留まりを向上できるインサート材及び両面研磨装置を提供することを目的とする。【解決手段】研磨布が貼付された上下定盤の間にウェーハを挟んでその両面を研磨する両面研磨装置における、前記ウェーハを保持するためのキャリアの保持孔の楔状に形成された内周部に沿って配置され、前記保持孔の楔状に形成された内周部と嵌合する楔状外周部を有し、前記保持されるウェーハの周縁部と内周面で接する樹脂製のリング状のインサート材であって、前記楔状外周部の凸部に切り欠きが設けられたものであることを特徴とするインサート材。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

研磨布が貼付された上下定盤の間にウェーハを挟んでその両面を研磨する両面研磨装置における、前記ウェーハを保持するためのキャリアの保持孔の楔状に形成された内周部に沿って配置され、前記保持孔の楔状に形成された内周部と嵌合する楔状外周部を有し、前記保持されるウェーハの周縁部と内周面で接する樹脂製のリング状のインサート材であって、 前記楔状外周部の凸部に切り欠きが設けられたものであることを特徴とするインサート材。

IPC (1件)：

B24B 37/28

FI (1件)：

B24B37/04 U

Fターム (7件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA06 ,  3C058DA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 両面研磨装置用キャリアの製造方法、両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-170138   出願人：信越半導体株式会社
• 積層コアの製造方法及びその製造治具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-005672   出願人：三菱電機株式会社
• 被研磨物キャリア及び研磨製品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-022341   出願人：株式会社SUMCO