特許
J-GLOBAL ID：201203062090076643

ウェーハの加工方法

発明者：
廣沢 俊一郎

廣沢 俊一郎 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-202845
公開番号（公開出願番号）：特開2012-059985
出願日： 2010年09月10日
公開日（公表日）： 2012年03月22日
要約：
【課題】外周にリング状の補強部を残して中央部分が薄く研削されたウェーハをダイシング加工時のハンドリング性を損なうことなく個々のデバイスに分割する。【解決手段】デバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域10が外周余剰領域に囲繞されて表面が構成されるウェーハ1を個々のデバイスに分割する場合において、デバイス領域10の裏側を研削してその外周側にリング状補強部13を形成し、ウェーハ1の裏面にダイシングテープ4を貼着し表面側からレーザービーム61aを照射してデバイスに分割するとともにリング状補強部13に分解起点を形成し、ダイシングテープ4を拡張して分解起点を起点としてリング状補強部13を分解してデバイス領域10から分離すると共に隣り合うデバイス間の間隔を広げる。ウェーハを個々のデバイスに分割する際にはリング状補強部13が残存しているため、分割加工時のハンドリング性を損なうことがない。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域と、該デバイス領域 を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウェーハを個々のデバイスに分割するウェーハの加工方法であって、 ウェーハのデバイス領域に対応する裏面を研削して所定の厚みに研削すると共に外周余 剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を形成するウェーハ研削工程と、 該ウェーハの裏面にダイシングテープを貼着すると共にウェーハを収容する開口部を有するダイシングフレームに該ダイシングテープの外周部を貼着して、該ウェーハを該ダイシングフレームで支持するウェーハ支持工程と、 該ウェーハのデバイス領域に対応する裏面を吸引保持するデバイス領域保持部と、該リング状の補強部を支持するリング状補強部支持部とを有するチャックテーブルに該ダイシングフレームで支持されたウェーハを保持するウェーハ保持工程と、 該ウェーハの表面側から分割予定ラインに沿ってレーザービームを照射してアブレーション加工を施すことによって該ウェーハを個々のデバイスに分割すると共に、該リング状の補強部に分解起点を形成するアブレーション加工工程と、 該ダイシングテープを拡張することによって、該分解起点を起点として該リング状の補強部を分解して該デバイス領域から分離すると共に、隣り合うデバイス間の間隔を広げるエキスパンド工程と、 該ダイシングテープから個々のデバイスをピックアップするピックアップ工程と、 を含むウェーハの加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/301 ,  B23K 26/36
FI (5件)：
H01L21/304 631 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 X ,  H01L21/78 M ,  B23K26/36
Fターム (10件)：
4E068AH00 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11 ,  5F057AA05 ,  5F057BA11 ,  5F057CA13 ,  5F057CA15 ,  5F057DA11 ,  5F057DA22 ,  5F057FA16
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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