特許
J-GLOBAL ID：201203064204361524

角線被膜除去方法及び装置

発明者：
堀田 祐三

堀田 祐三 について

, 
倉繁 大地

倉繁 大地 について


出願人/特許権者：
アイシン・エィ・ダブリュ株式会社

アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-071763
公開番号（公開出願番号）：特開2012-210001
出願日： 2011年03月29日
公開日（公表日）： 2012年10月25日
要約：
【課題】角線の導通部の絶縁被膜層の剥離を行うと同時に、導通部の変形加工も行うことができ、角線の導通部同士を接合するための生産効率を向上させることができる角線被膜除去方法及び装置を提供すること。【解決手段】絶縁被膜層82を除去するに当たっては、導通部84の第1側面801と荷重受部21の上面211との間に隙間Sを形成した状態で、プッシャー3によって角線8をダイス2に押さえ込む。そして、ダイス2にパンチ4を接近させて、角線8の導通部84において第1側面801に直交する互いに平行な一対の第2側面802の絶縁被膜層82を除去する。このとき、パンチ4によって、導通部84の第1側面801を荷重受部21の上面211に押し当てるように導通部84を隙間Sの分だけ変形させる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
導体層の表面に絶縁被膜層を有する断面略四角形状の角線について、その導通部における上記絶縁被膜層を除去する方法であって、 上記角線を載置するダイスと、該ダイスに対して上記角線を押さえ込むプッシャーと、上記ダイスに対して接近して該ダイスとともに上記導通部における上記絶縁被膜層を除去するパンチとを用い、上記ダイスには、上記導通部における第1側面に対向させる荷重受部を形成しておき、 上記第1側面と上記荷重受部の上面との間に隙間を形成した状態で、上記プッシャーによって上記角線を上記ダイスに押さえ込み、 上記ダイスに上記パンチを接近させて、上記導通部において上記第1側面に直交する互いに平行な一対の第2側面の上記絶縁被膜層を除去するとともに、上記第1側面を上記荷重受部の上面に押し当てるように上記導通部を上記隙間分だけ変形させることを特徴とする角線被膜除去方法。
IPC (2件)：
H02G 1/12 ,  H02K 15/04
FI (5件)：
H02G1/12 306 ,  H02G1/12 301Z ,  H02G1/12 311 ,  H02K15/04 A ,  H02K15/04 E
Fターム (9件)：
5G353AB06 ,  5G353AC10 ,  5G353CA07 ,  5G353EA12 ,  5H615AA01 ,  5H615QQ02 ,  5H615QQ03 ,  5H615SS03 ,  5H615TT01
引用特許：
審査官引用 (2件)

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